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2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上，位于合肥市的中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組。這在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。
相關人士介紹，該款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調快速寬帶線性調頻信號產(chǎn)生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
ISSCC通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術最先發(fā)表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。在成立至今的60多年中，一大批集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。
